一、PCB企业Elephantech筹集了约1.88亿元

11月1日，日本印制电路板制造商Elephantech(总部位于东京都中央区)发布新闻稿，宣布通过第三方配股筹集了约39亿日元(约1.88亿人民币)的资金。Elephantech自成立以来累计筹集的资金总额约为100亿日元(包括增资65亿元、贷款和补贴34亿日元)。

Elephantech表示，本次筹资是自2022年9月以来持续进行的D轮融资的一部分。他们将继续利用筹集到的资金，扩大对环境影响较小的P-Flex®(该公司FPC产品的名称，采用喷墨打印技术)柔性印刷电路板的量产，加强国内外销售，并开发金属喷墨印刷技术。在本次资金筹集中，除了Elephantech现有股东ME Innovation Fund LP之外，该公司还获得了来自新股东味之素株式会社(Ajinomoto)、未来创造资本株式会社(Mizuho Leasing Company, Limited)和其他机构的投资。

二、台燿投资6.5亿元泰国设厂

11月1日，CCL厂商台燿(6274.TW)发布公告，因应市场营运发展及全球供应链布局，董事会决议通过泰国投资案。公司拟在泰国投资设厂，预计投资金额为32亿泰铢(约6.5亿人民币)，依据公司说明泰国厂最快2025年首季开出产能。

此外，公司还将转投资泰国子公司TAIWAN UNION TECHNOLOGY (THAILAND) COMPANY CO.,LTD.，其交易总金额为10.5亿泰铢(约2.13亿人民币)，公司将根据建厂需求分次注资，计划在11月先注资5.25亿泰铢(约1.07亿人民币)。

三、TTM拟约1.3亿美元投建新工厂

11月1日，TTM Technologies宣布，将在美国纽约州锡拉丘兹(Syracuse)投建新工厂，主要生产用于美国军事应用领域的高端PCB，建成后将成为北美技术最先进的PCB制造工厂，至2026年预计投资为1亿至1.3亿美元(约7.31-9.51亿人民币)。。

项目目前已完成初步建筑设计和布局，并正在申请所需的许可证。新工厂占地面积将达到或超过160,000平方英尺。预计在2024年上半年破土动工，2025年下半年开始投产。

四、五株科技智能制造(盐亭)生产基地项目签约

11月1日，五株科技智能制造(盐亭)生产基地项目签约仪式在广东省东莞市举行，标志着盐亭首个百亿级项目——益方田园PCB产业园开始入驻项目，进入落地建设的实质性发展阶段。

该项目总投资约30亿元，分两期投入。五株科技是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的企业，与华为、中兴、宁德时代等通信智能终端企业建立了长期稳定合作关系，连续九年入围全球印制电路板百强企业排行榜，2022年公司年产值约30亿元。

五、尖点对泰国子公司增资4亿泰铢

11月3日，PCB制程钻针及钻孔服务厂尖点(8021-TW)发布公告，对泰国子公司增资4亿泰铢(约人民币8205.60万元)，将在泰国巴真府设厂，目前土地正待签约，预计产能规模也将依台PCB厂需求进一步规划，也与PCB厂商讨入厂设置代钻孔服务设施的可行性。依尖点规划，泰国钻针厂预计2025年中投产。

六、精英拟赴泰设厂

11月8日，精英(2331.TW)发布公告，因应地缘政治、全球供应链变化，以及拓展PCB产业，将透过精祥科技(开曼)股份有限公司投资在泰国设立孙公司Elite Circuit Technology（Thailand）Co., Ltd.，预计未来三年内投资总金额15亿新台币(约3.39亿人民币)，其中用于购买土地约4.6亿新台币(约1.04亿人民币)，投资新建厂房约7.6亿新台币(约1.72亿人民币)。

精英指出，泰国公司预计2025年建厂完成开始营运，未来将专注于高频高速电路板及多层电路板，应用产品包括主机板、显示卡、伺服器、资料中心、网通产品、车载产品等。

七、2家PCB上市大企加码泰国投资

(1)、11月9日，华通(2313-TW)发布公告，公司董事会决议对子公司COMPEQ (Thailand) Co., Ltd.进行现金增资，交易总金额为15亿泰铢(约3.06亿人民币)。到目前为止，华通对泰国子公司COMPEQ (Thailand) Co., Ltd.的累计投资达到30亿泰铢(约6.13亿人民币)。

华通于今年3月9日发布公告，宣布投资15亿泰铢(约2.98亿元人民币，按3月10日的汇率)在泰国设立子公司。同年4月26日，该公司取得了在泰国北揽省邦博区(亚洲工业园区)的建厂用地，土地面积约112-3-67.6莱(等同180,670.4平方公尺），每单位价格为5,406.25泰铢/平方公尺，购买土地的交易总金额为976,749,350泰铢(约人民币2亿元，按4月27日的汇率)。

(2)、11月9日，敬鵬(2355-TW)代子公司发布公告，将对Chin Poon Electronics (Thailand) Public Co., Ltd.进行现金增资约12亿泰铢(约2.45亿人民币)，用于未来产能扩充及成长计划。据悉，敬鹏在中国大陆、台湾和泰国均设有工厂，占比分别为台湾54%、中国37%，以及泰国占9%。

八、健鼎拟4.37亿在东南亚设子公司

11月9日，健鼎(3044-TW)公司董事会决议投资6000万美元(约4.37亿人民币)在越南设立子公司TRIPOD VIETNAM （CHAUDUC）ELECTRONIC COMPANY LIMITED。公司已签署越南周德工业区租地协议案，具体地址为越南巴地头顿省周德工业区Plot No.40的土地使用权，面积为179,800平方公尺，交易总金额为1561.3万美元(约1.14亿人民币)，预计将在2024年动工兴建新厂。

除此之外，健鼎还将对100%持股的越南子公司TRIPOD VIETNAM(BIENHOA)ELECTRONIC COMPANY LIMITED增资3000万美元(约2.19亿人民币)。

九、PCB微钻铣刀具及3C领域刀具研发生产项目签约

11月9日，江西省吉安市万安县举行PCB微钻铣刀具及3C领域刀具研发生产项目签约仪式。项目由宜昌永鑫精工科技股份有限公司投资建设，年产40000万支PCB专用微钻研发生产项目。

十、兴森科技拟购买控股子公司25%股权

11月13日晚，兴森科技(002436.SZ)发布公告，公司以挂牌底价300,389,041.10元进场参与购买控股子公司广州兴科半导体有限公司(简称“广州兴科”)的少数股东科学城(广州)投资集团有限公司所持有的广州兴科25%股权。

若公司最终被确认为标的股权的成交方，并顺利取得标的股权，公司将直接持有广州兴科66.00%股权，通过广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)间接持有广州兴科9.99%。广州兴科是由国家大基金联合兴森等公司于2020年2月成立，聚焦IC载板，半导体封装项目。项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，月产能30000㎡IC封装基板和15000㎡类载板；二期投资约14亿元。

十一、天承科技拟在泰国投资建设生产基地

11月14日，天承发布(688603.SH)公告称，拟在泰国投资建设生产基地，投资金额为人民币1亿元(以中国及当地主管部门批准金额为准)，包括但不限于新设泰国公司、购买土地、购建固定资产等相关事项。本次投资资金来源于公司自有资金和自筹资金，拟于曼谷机场周边的工业园区购买约30亩土地并投资建设生产基地，本次对外投资的具体路径公司尚在规划之中，泰国公司尚未设立，泰国公司的注册登记信息最终以当地登记机关核准为准。

此外，天承科技同日还发布公告称，公司根据经营和战略发展的需要，为加强公司的核心竞争力，拟以自有资金人民币1000万元投资设立全资子公司上海天承科技有限公司。

十二、TOPPAN Holdings宣布29亿投资计划

11月24日日本TOPPAN Holdings(旧称：凸版印刷，7911.T)拟在未来三年内向其电子领域投资约600亿日元(约人民币28.96亿元)，旨在从人工智能驱动的半导体行业的增长中获利。TOPPAN的主要目标之一是将用于芯片封装的FC-BGA基板的产能提高一倍。

十三、Elephantech与LITEON合作促进低碳印刷电路板量生产

11月15日，日本印制电路板制造商Elephantech发布新闻稿，宣布与总部位于台湾的LITEON(光宝科技，2301.TW)签署了一份新的谅解备忘录，以促进低碳印刷电路板的量产。

十四、奥芯半导体计划50亿在浙江打造全智能化工厂

11月18日，以“引领绿色发展·共创数智未来”为主题的2023安吉县第十六届投资贸易人才洽谈会开幕式举行。奥芯半导体科技公司总经理洪志王在会上致辞表示，公司计划在安吉投资50亿元，打造一个年产值45亿的全智能化工厂。公司团队会加大力度推进项目，确保高标准、高质量、高效率如期完成项目建设并实现投产。

奥芯半导体是一家致力于FC-BGA、IC封装基板材料的研发和生产的科创型企业，产品主要应用在承载需要大算力如CPU、GPU、AI等高阶芯片。

十五、中一科技拟60亿建设生产基地

11月19日，中一科技(301150.SZ)公告，公司拟与陕西省宝鸡市人民政府、宝鸡市金台区人民政府、宝鸡市工业发展集团有限公司签署项目投资协议书及相关附属协议，由公司与工业发展集团共同出资设立控股子公司“中一科技陕西有限公司(暂定）”，并以其为投资主体建设“8万吨先进电子材料产业基地项目”。

该项目陕西省宝鸡市金台区蟠龙高新技术产业开发区，计划投资总额约60亿元，项目分三期建设，分别为3万吨/年、3万吨/年、2万吨/年，项目每期建设至正式投产运营周期约为18个月。项目计划用地约500亩，其中一期用地约300亩，二、三期用地约200亩。

十六、深南电路拟12.74亿元投资建设泰国工厂

11月23日，深南电路(002916.SZ)公告，拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，泰国工厂总投资金额12.74亿元。

十七、Taiyo Kogyo投资了1110万元提高产能

近日，日本企业Taiyo Kogyo投资了2.3亿日元(约人民币1110.02万元)引进高密度线路板和高频基板的生产设备。公司将通过稳定的高难度FPC供应，扩大在医疗、通信和汽车领域的市场份额。公司计划在2023年6月引进高精度全自动镀铜线、2023年引进8月精细图案显影/蚀刻线以及2024年4月引进高密度/高清图案曝光设备。

十八、NHK Spring拟约4.83亿元新建PCB厂

近日，日本NHK Spring(5991.T)宣布将在位于日本长野县驹根市的现有工厂旁新建一座工厂，计划投资金额约100亿日元(约人民币4.83亿元)，以扩大电动汽车零部件用金属基板(IMS)的产能。新厂房具体位置位于长野县驹根市赤穗1170-1，占地面积约13000㎡，计划于2024年10月开工，2026年5月投产，计划投资总额约200亿日元(约人民币9.66亿元)，包括未来的资本投资计划，该项目于2021年启动。

十九、多个PCB行业项目签约江西信丰

11月25日，“信赢天下丰收未来”2023赣南脐橙国际博览会暨江西省信丰县电子信息产业链招商推介会在信丰举办，会上集中签约了17个项目。其中，广东正业科技股份有限公司新建PCB专用设备、新材料生产项目、合肥芯碁微电子装备股份有限公司新建微纳直写光刻项目、亿璟集团有限公司新建年产300万片LCD触摸屏和60万㎡FPC项目等多个项目签约信丰。

二十、东威科技拟在泰国建厂

11月25日，东威科技(688700.SH)发布公告称，拟在泰国投资建设生产基地，投资金额为人民币6100万元(以中国及当地主管部门批准金额为准)，包括但不限于新设泰国公司、购买土地、建设厂房、购建固定资产等相关事项。项目位于洛加纳大城工业园内

二十一、ICAPE集团收购Bordan Electronic Consult

11月27日，全球印刷电路板技术分销商ICAPE集团(泛欧交易所:ALICA)宣布收购德国公司Bordan Electronic Consult公司100%的资产。

Bordan Electronic Consult自2002年以来，专注于定制技术零部件的设计和分销，服务于大约30个客户(主要位于德国)，其中近80%的产品是定制的。该公司在2022年实现了900万欧元(约人民币7053.12万元)的收入，毛利润超35%。

收购完成后，ICAPE将在德国成立CIPEM运营部门，专门从事定制技术零件的分销，与Bordan Electronic Consult建立的长期合作伙伴关系将使ICAPE能够与总部位于德国、日本和台湾的供应商进行多样化采购，并在短中期内产生潜在的采购、成本和销售协同效应