| 项目 | 技术参数 | 特殊工艺 |
|---|---|---|
| 层数 | 1-18 | High Tg Fr4 |
| 翘曲度 | Double side multi-layers d≤0.075% | High Tg Fr4 |
| 特性阻抗误差 | ±10% | D≤0.05 |
| 外形尺寸公差 | ±0.1mm | ±5% |
| 表面处理技术 | 金手指（Gold finger）∶≥0.13μm 沉金（Immersion Glod）∶0.025-0.075μm OSP∶0.2~0.5μm 喷锡（HALI）∶5~20μm 无铅喷锡（LEADFREE HAL）∶5~20μm 镀金（Stride）∶0.025-3.0μm | ±0.05mm |
| 最小线宽线距 | 0.075mm / 0.075mm | ≥1.0μm |
| 最小孔径 | 0.2mm（纵横比10:1） | |
| 基板 | FR-4,铝基,Aluminium | |
| 金属化孔径公差 | D＞5.0 ±0.076mm 0.3D≤0.3 ±0.08mm | |
| 最大拼板尺寸 | 635*1120mm | |
| 孔壁铜厚 | ≥20μm | |
| 板厚 | 0.2-3.2mm | |
| 成型类型 | 铣床、冲床、V-cut、斜边 | |
| 表面涂层 | 阻焊∶黑色、绿色、白色、红色，厚度≥17μm，塞孔，BGA 文字∶黑色、黄色、绿色、白色、字体∶字高最小0.625mm，线宽最小0.125mm 碳膜∶黑色，厚度≥25μm，最小线宽0.33mm，最小线距0.30mm 蓝胶∶红色、蓝色，厚度≥300μm |
