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生产能力


项目
Items
技术参数
Paramrter
特殊工艺
Special technics
层数
LAYERS
2-18
High Tg Fr4
翘曲度
CAMBER
Double side multi-layers    d≤0.075%
D≤0.05
特性阻抗误差
IMPEDANCE TOLERANCE
±10%
±5%
外型尺寸公差
PROFILE SIZE TOLERANCE
±0.1mm
±0.05mm
表面处理技术
SURFACE TEATMENT
金手指(Gold finger):≥0.13μm
沉金(Immersion Glod):0.025-0.075μm     OSP:0.2~0.5μm
喷锡(HALI):5~20μm;无铅喷锡(LEADFREE HAL):5~20μm
镀金(Stride):0.025-3.0μm
≥1.0μm
最小线宽线距
MIN TRACK WIDTH,SPACING
0.1mm x 0.1mm

最小孔径
MIN HOLE
0.2mm(纵横比8:1)

基板
BOARD MATWRIAL

FR-4, 铝基, Aluminium

金属化孔径公差
PTH TOLERANCE
D>5.0    ±0.076mm    0.3 D≤0.3    ±0.08mm

最大加工面积
MAX FABRICATION AREA
500 x 1200mm

孔壁铜厚
 HOLE COPPER THICKNESS
≥20μm

板厚
BOARD THICKNESS
0.2-3.2mm

成型类型
PROFILE
铣床、冲床、V-cut、斜边(Routing、punch、V-cut、Chamfer)

表面涂层
SURFACE COATING
阻焊:黑色、绿色、白色、红色,厚度≥17μm, 塞孔,BGA
(Soldermask:Black/Green/White/Red,Thickness≥17μm,Block,BGA)

文字:黑色、黄色、绿色、白色、字体:字高最小0.625mm,线宽最小0.125mm(character:Black/Yellow/Green/White White style:Height≥0.0625mm Width≥0.125mm )

碳膜:黑色,厚度≥25μm,最小线宽0.33mm,最小线距0.30mm
(Carbonink:Black thickness≥25μum Height≥0.30mm Whdth≥0.30mm)

蓝胶:红色、蓝色,厚度≥300μm(Peelable maxk:Red.Blue Thickness≥300μm)