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FCCL上游压延铜箔恐供不应求 苹果驻厂盯货源

最近广泛应用软性印刷电路板产业链的压延铜箔传出吃紧,又正值第3季传统旺季,苹果为确保iPhone新产品如期问世,担忧供应链受到冲击,已派员驻厂紧盯生产线。 


苹果PCB供应链透露,软性印刷电路板(FPC)上游基材软性铜箔基板(FCCL)所需压延铜箔,主要供货商是新日铁及日矿金属两家日系厂商,苹果已派员驻厂,以确保货源。 

    PCB业界表示,在压延铜箔恐供不应求,与上游关系密切且FCCL产量居全台最大的台虹科技,将在苹果新产品大量生产时受惠。 

    台虹对此仅低调回应,第3季传统旺季来临,FCCL等电子材料出货明显带动营收,也有助毛利率、获利。 

    部分PCB厂说,FPC使用的压延、电解铜箔,在苹果介入下,供需市况很不稳定,在日矿产能移转压延铜箔下,电解铜箔可能又缺货。 

    亚洲电材强调,因生产基地在大陆,FCCL生产较少,产品主攻覆盖膜,铜箔价格不至于影响过多成本,也预期第3季旺季营运正向。 

    但对PCB硬板供应链而言,去年上游铜箔因明显缺货致报价走扬,今年第2季压力稍解,如今陆资铜箔厂已再传涨声,7月伦敦金属交易所(LME)铜均价又走扬,有望刺激报价再升温。 

    铜箔厂分析,7月伦敦金属交易所(LME)铜均价每吨5,978.6美元,比6月的5,699.48美元增加4.9%,在成本骤扬,将牵动铜箔8月报价走高。 

    去年迄今获利受惠铜箔加工费大涨跃增的金居开发,总经理李思贤先前在法人说明会就指出,审慎乐观8月、9月铜箔报价上涨,但目前无法确认能像年初的上涨水平。 

    部分PCB厂则指出,硬板所须电解铜箔目前尚未传出供货吃紧,生产一切正常。